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物奇3D人脸识别芯片获众多重量级客户青睐,AI和终端智能融合发展战略效果凸显
新闻稿
物奇3D人脸识别芯片获众多重量级客户青睐,AI和终端智能融合发展战略效果凸显
物奇围绕AIoT打造了AI和终端智能融合发展战略,基于AI技术推出首颗3D人脸识别芯片WQ5007,以底层核心芯片技术赋能物联网终端智能应用,帮助更多垂直领域的应用场景实现智能化升级。
2022-04-29
千万级出货 I 物奇宽带电力载波通信芯片在AIoT市场实力尽显
新闻稿
千万级出货 I 物奇宽带电力载波通信芯片在AIoT市场实力尽显
经过多年的发展,物奇首颗宽带电力载波通信芯片已经实现年出货千万片,广泛应用在物联网通信领域,并且取得了良好的经济和社会效益。
2022-03-28
专注于蓝牙芯片赛道:物奇由行业「跟跑者」到「领先者」
新闻稿
专注于蓝牙芯片赛道:物奇由行业「跟跑者」到「领先者」
物奇蓝牙芯片发展之路弦歌不辍,步履铿锵。按照计划,物奇在今年将会推出性能更为先进的蓝牙芯片WQ7036,届时将形成更为成熟的TWS核心市场竞争力,继续保持行业领先地位,引领TWS耳机发展。
2022-02-28
物奇全资子公司上海物骐应邀参加临港科创中心重点企业座谈会
新闻稿
物奇全资子公司上海物骐应邀参加临港科创中心重点企业座谈会
临港新片区党工委副书记吴晓华带队赴临港科创中心考察园区发展情况,并主持召开临港科创中心重点企业座谈会,公司CTO林豪应邀参加。
2022-02-08
2022年新年贺词
新闻稿
2022年新年贺词
迈入2022,新的起点,更要创“芯”不止。物奇将继续围绕四大产品线聚合发力,不断推出新产品,创新技术应用,打造行业领先的明星产品,不断探索拓展新的领域,争做物联网通信、安全和人工智能处理器的全球领先者。
2022-01-04
国内首家!物奇微电子TWS芯片选用Cadence最新HiFi 5 DSP
新闻稿
国内首家!物奇微电子TWS芯片选用Cadence最新HiFi 5 DSP
物奇将 Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP 成功应用于其真无线立体声(TWS)芯片产品平台。系国内首家!
2021-02-22
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